苏州银邦电子提供富士电气第7代IGBT模块
银邦电子有限公司在服务用户加强其电源转换方面，提供富士电气的第7代(x系列)IGBT模块。富士公司的第7代IGBT模块代表了的IGBT芯片richardsontechnology，是专门为满足的功率转换应用需求而设计的，包括节能、小型化和提高可靠性。
该系列产品的主要特点是：通过对组成模块的IGBT芯片和二极管芯片进行厚度减薄和结构小型化优化，与前几代相比降低了功耗。应用中，逆变器损耗降低了10%，芯片温度提高了11℃。新开发的隔热板提高了模块的散热能力，与前几代相比，在减少功率损失和抑制热量产生的同时，允许减少36%的足迹。高温运行方面，该系列可在175℃下连续运行，可增加35%的产量，与前几代相比，功率循环能力翻倍。
产品系列包括650/1200/1700V，10-1800A，提供小型PIM、EconoPIM、6-Pack、Dual、Dual XT、EconoPACK和PrimePACK封装。
富士电气拥有超过90年的经验，是工业产品的开发商，如IGBT功率模块、智能功率模块、分立整流二极管和分立MOSFET和IGBT器件。X系列有多种封装类型和电压范围，非常适合客户的多种选择需要。X系列的特点和优点加上我们公司团队的知识，将能够做到给客户提供一流的解决方案，为我们尊贵的客户提供了水平的商业和技术支持。
苏州银邦电子科技有限公司长期提供IGBT模块产品，公司建有自己的库存，产品质量和价格方面均有较大优势，欢迎来电洽谈合作。
