日韩sic半导体产能加速扩张
碳化硅(sic)半导体的产能扩张正在加速。日本半导体厂商rohm上周宣布，它已经在福冈千谷完成了只使用sic芯片的晶圆厂的建设，并开始投资设备。该计划的目标是在2021年安装设备，并在2022年开始运营。
sic半导体的禁带宽度是现有si半导体的3倍以上，可以承受10倍高的电压。sic半导体开始被安装在电动汽车逆变器、太阳能逆变器和工业设备中。
媒体还报道称，韩国硅厂选择sic半导体作为其新的核心业务。这一决定似乎与lg集团最近加速的汽车电子业务扩张有关。据预测，韩国sic芯片设计市场的规模将随着大型企业的进入而扩大，而这一市场目前主要由中小企业占据。
目前，sic半导体主要的跨国公司包括意法半导体、英飞凌和瑞萨。基于快速开关与sic半导体的混合解决方案，英飞凌近年来已生产出数以百万计的混合模块，并被客户安装到太阳能及ups等应用领域当中。
联合sic推出了一款基于其第四代sic半导体平台(而不是现有的650v产品)的750v产品，这款产品很可能被用于汽车市场。与第三代产品相比，新产品的单位面积rds降低了18~60毫欧姆，输出电容也有所降低。
采用这种技术，sic芯片尺寸更小，电流值更高。sic的采用预计将加速直流-直流转换和板载充电、工业应用中的功率因数校正以及太阳能逆变器。韩国sic相关企业包括rrfic和l life，海外企业包括cree、veeco、stmicroelectronics和rohm。
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