全球半导体组装和封装服务市场将达到85亿美元
纽约全球新闻通元月5号发布一份报告,报告称全球半导体组装和封装服务市场将达到85亿美元。到2027年将达到50亿。在危机期间，半导体组装和封装服务的全球市场估计为6亿美元。预计到2027年修正后的规模将达到85亿美元，在2020-2027年分析期间以4.7%的年复合增长率增长。
报告中分析的通信部分预计将录得5.1%的复合年增长率，并在分析期结束时达到41亿美元。
在对该流行病及其引发的经济危机的业务影响进行了初步分析之后，计算和网络部门的增长在未来7年的订正复合年增长率调整为4.5%。
美国市场预计为18亿美元，而中国市场预计将以4.5%的复合年增长率增长。到2020年，美国的半导体组装和封装服务市场预计将达到18亿美元。中国是世界第二大经济体，预计到2027年市场规模将达到15亿美元，2020年至2027年的复合年增长率为4.5%。其他值得注意的地区市场包括日本和加拿大，预计在2020-2027年期间分别增长4.4%和3.9%。在欧洲，德国的年复合增长率预计约为4.5%。
工业和汽车细分市场的复合年增长率达到4.1%。在全球工业和汽车细分市场，美国、加拿大、日本、中国和欧洲将推动该细分市场预计4.2%的复合年增长率。
这些区域市场在2020年的总市场规模为5.571亿美元，到分析期结束时将达到7.421亿美元的预测规模。中国仍将是这一区域市场集群中增长最快的国家之一。在澳大利亚、印度和韩国等国家的下，亚太市场预计到2027年将达到9.429亿美元。
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